4月13日，中國通信標準化協會終端快速充電技術與標準推進委員會（TC626）、廣東省終端快充行業協會（下簡稱協會）在深圳聯合召開并成功舉辦了中國通信標準化協會終端快速充電技術與標準推進委員會2023第一次全會和廣東省終端快充行業協會第二次會員大會。
作為協會的高級會員單位，智融科技這次不僅帶來了首批通過UFCS 認證產品SW2325 DEMO，還帶來了使用SW2325成功量產并發售的終端成品，收獲現場觀眾廣泛關注及一致好評。
此次大會有一百多家快充產業上下游企業參加，其中半導體企業占比62%，工廠占比15%，終端企業占比12%，其他如快速充電標準、品牌等企業占比11%，基本覆蓋了快充行業內的各類主體。
此次大會上還公開簽署了?CCSA、TAF、FCA 三方合作協議，并舉行了 UFCS 商標授權工作啟動儀式。據了解，目前UFCS已經在全球100多個國家和地區進行注冊和推廣。
在大會的終端融合快充主題演講中，除了進行了 UFCS 標準方向的說明，還詳細地講解了T/CCSA 393-2022 T/TAF 083-2022 《移動終端融合快速充電技術規范》，并標準下一階段具體工作。接下來協會會基于UFCS的技術要求、測試方法與線纜技術規范的制定工作將高效、有序開展。
SW2325 快充協議芯片榮獲中國信息通信研究院泰爾終端實驗室頒布的融合快速充電功能認證證書，證書編號為 0302247161601R0M-UFCS00011。
SW2325 是一款兼容性非常強大的快充協議控制器，成功通過了 UFCS 1.0認證，輸出 5V/10V/20V 可編程融合快速充電功能認證，成為首批通過此項認證的協議芯片產品。內置 40MHz 主頻的 ARM M0 內核，內置車規級 64K eFlash+4K RAM。支持 3-30V 超寬輸入電壓范圍。支持光耦反饋，FB 反饋和 I2C 反饋三種調壓方式，并支持 I2C/UART 通用外設接口，支持二次開發。
SW2325
SW2325 采用 QFN-20 4X4mm 封裝，集成了 Type-C 接口邏輯，USB PD PHY，VOOC/SCP PHY 以及 QC/PE/SFCP/TCN 等快充協議的檢測電路，并集成光耦反饋和 FB 反饋驅動電路、NMOS 和 PMOS 驅動電路以及 CV/CC 控制環路。
SW2325 支持多重保護功能，支持動態功率分配和固件加密，功能強大且全面，適用于車充，充電器等應用。配合 ACDC 或 DCDC 以及少量的外圍元器件，即可組成完整的高性能的 Type-C/Type-A 口快速充電解決方案。
另外，智融科技也在今年全新推出了高集成的多快充協議雙口充電SOC芯片——SW3566 。
SW3566單芯片支持雙C口輸出，單口支持快充最大140W（28V5A）輸出，支持PD3.1/UFCS。雙口同時輸出時，支持5V輸出，同時各口單獨限流。雙芯片均支持雙C口應用，雙口同時支持快充輸出，不需要MCU可以直接實現雙口的智能功率分配。
SW3566支持市面上的主流的快充協議，包括最新發布的PD3.1協議和UFCS融合快充協議，以及安卓和蘋果的快速充電協議，兼容性很高。DEMO板在28V/5A的工作模式下實測輸出功率可以達到132.2W(26.445V/5.000A)，效率在94%以上。
SW3566的集成度非常高，內部集成12 bit ADC支持VIN電壓、VOUT電壓、輸出電流等共9個通道的數據采樣，集成PD3.1 PHY支持SPR/EPR/PPS等類型的PDO。
同時SW3566芯片內置了Cortex-M0 CPU，最高頻率40MHz，支持在線升級，固件加密，私有協議定制，不需要外部MCU就能滿足私有快充協議的支持。SW3566只需要少量的外圍器件，就能組成完整的高性能的C+C雙口快速充電方案。
SW3566體現了智融科技在SoC設計能力上的實力，通過將同步降壓控制器和PD協議芯片集成在一顆芯片內部，相比傳統快充SoC進一步簡化了多口快充的應用，而且集成度高，外圍元件精簡，能夠給電源廠商很靈活的選擇。
目前快充技術在發展過程中仍需要跨越的主要障礙就是兼容問題，各手機廠商間仍有壁壘存在，這對消費者的使用造成了不便。2023年3月23日CCTV-2的正點財經欄目也關注消費電子市場的發展，不僅介紹了國產手機快充的核心技術應用還對我國主導的UFCS融合快充技術進行了報道。
此外央視也提及跨品牌充電兼容性，UFCS整合快充生態的推動就是為了解決跨品牌快充兼容問題應運而生的。旨在使市場更開放、不同品牌配件共享，避免重復投資，順應綠色環保主流理念，方便消費者。
智融科技作為廣東省終端快充行業協會第一批高級會員，也是融合快充生態的實踐者、踐行者、先行者。公司創立8年來，始終專注電源管理芯片，精于快速充電SOC芯片，產品市場口碑好、技術創新能力強、掌握關鍵核心IP。智融科技將會繼續推動技術產品的革新，增強公司的市場競爭優勢和核心競爭力。在振興國產芯片的政策鼓勵下，未來公司將加大研發投入，繼續發揮自身數模混合技術優勢，秉持著開放合作、創新共贏的經營理念，設計更多好用的精品IC，為國產模擬芯片添磚加瓦，立志發展成為頂尖的模擬芯片設計公司。
